破局AI眼镜空间难题，
，小型化CIS封装实现新突破

随着生成式AI的飞速发展，
，
，
，智能（AI）眼镜正从科幻走向现实
，，，成为人们生活中的得力助手：

• 跨国会议上
，，与海外同事实时交流。
。。。

• 作为你的记忆助手，，帮你“回忆”丢失的物品
。。。
。

• 当眼皮开始打架，，，它会及时预警，，，如同隐形副驾，，时刻守护你的出行安全。。

• 想记录美景却腾不出手？？？只需轻唤“拍照”，
，
，，眼镜自动定格精彩瞬间
，，不错过任何心动时刻。。。。

......

AI眼镜正从“极客玩具”走向消费级产品，
，市场数据印证了这一趋势的爆发力
。
。。。据维深信息Wellsenn XR数据报告[1]，，，2024年全球AI眼镜销量为152万台，，，，2025年将激增至350万台
，，同比增长130%。。。

在这令人兴奋的背后，，，，一场技术挑战正在上演。。CMOS图像传感器（CIS）是AI眼镜之眼
，，
，被给予越来越多的想象空间，，但CIS必须在“小”与“强悍”间博弈
。。
。。如何在不足1cm2的狭窄镜框内，，，不到40克的重量红线下，，
，
，容纳更强大的影像能力
？
？这正是行业必须直面的技术命题
。。

格科创新的高性能CIS封装技术——TCOM（Tiny Chip On Module）封装，，，正是为此而生。。

AI眼镜结构拆解示意

小型化：TCOM封装技术的突破

TCOM是基于格科高性能COM封装技术升级而来，
，专为空间敏感应用研发。
。。。COM封装技术可媲美高端COB（Chip On Board）封装，，，具备更优异的光学系统性能和背压可靠性等。。。。在长期的量产实践中，，，，受到客户高度认可，，
，目前累计出货总量超过5亿颗。。

在此基础上，，，TCOM升级结构与工艺
，，，在有限空间内构建高性能影像模组。
。相比同规格COB封装芯片，
，，，模组尺寸缩小10%。。而且，，，与行业现行的小型化方案相比，
，，具备显著的成本优势和更高的背压可靠性。。

GC13B0 TCOM&COB芯片尺寸对比

格科如何实现这一突破性设计的呢？？现行的小型化CIS封装方案，，面临着成本与背压可靠性的双重难题。。该方案基于COB结构，，，采用特殊Molding模具和设备，，，将元器件
、
、芯片、、、、线路板等铸模密封
。。。。虽然可缩小模组尺寸，，且结构强度高，
，，但是随之而来的是较高的成本。。
。同时，
，因CIS直接贴装在电路板，，，
，对背压更敏感，，，，SFR即图像解析力更易受到影响。。。