聚“芯”前行｜格科亮相2025工博会，
，，GC50E1揽获创新成果奖

前沿展示 · 聚焦影像技术

在本届工博会集成电路展区5.2 A097，，
，，格科展出了高像素图像传感器、、、首颗OLED DDIC芯片、、光学防抖封装方案及多光谱成像等。。。。

其中，，光学防抖封装(OIS Package)是格科基于自身 CIS 技术优势所推出的一项大行程、、
、、大角度的动芯片光学防抖解决方案。
。该方案深度融合了格科自研的动芯片光学防抖马达、、
、、CMOS 图像传感器及独创的弹性电连接技术，，，
，可实现大防抖角度、
、强驱动力和快速响应。。。

凭借高度集成的设计，，，，格科为客户提供一站式光学防抖解决方案，
，，，显著降低导入门槛和开发难度。。以整体解决方案
，
，提升防抖性能，，
，
，进一步优化图像质量，，，，助力终端设备输出高质量影像与视频。。。。该产品已应用于智慧物联设备、、、望远镜
、、、、卡片机等多个领域。。。。

高峰论坛 · 共话产业未来

格科董事长赵立新受邀出席第三届上海集成电路产业发展国际高峰论坛
，，
，，并发表主题演讲《从Fabless到Fab-Lite：中国芯片设计公司的转型思考》
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在演讲中，
，赵总回顾了公司从设计起步，
，到逐步拓展至晶圆制造与封测环节的战略路径。
。他指出，，，从“纯设计”迈向“设计+制造”的转型虽困难重重，，，，却是推动公司创新与可持续发展的必然选择。。。

他强调，，，，自建晶圆厂并非为了追求短期的成本优势，，
，而是为了实现工艺与设计的更高效协同
，，加快创新迭代
。
。这一以创新为核心的战略，，，
，使公司能够在激烈的竞争中脱颖而出，，不断推动产品性能优化。。

赵总表示，，，半导体产业的竞争是全球化的
，，既要掌握技术创新的主动权，，也要把握周期与市场机遇。
。正因始终紧扣市场需求，
，，坚持在高难度领域深耕
，
，，公司才能在激烈的环境中不断成长。。

创新引领 · 荣获工博会大奖

在今年首次设立的“集成电路创新成果奖”评选中，，格科的5000万像素图像传感器GC50E1成功入选并获奖。。。
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GC50E1是格科第二代单芯片0.7μm 5000万像素图像传感器，，GC50E1采用基于GalaxyCell^®2.0工艺平台的0.7μm像素，
，在像素性能、、、动态范围及功耗方面实现了显著提升。。

本次评选由上海市集成电路行业协会组织
，，
，历经两轮线下评审，，，从63项申报产品中甄选出30项获奖成果。。。

格科将持续以创新的成像与显示技术
，，，以影像整体解决方案，，拓展新质应用领域，，以Fab-Lite经营模式为行业注入新势能，，，，携手合作伙伴共绘未来蓝图
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